地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片
金十数据 4 月 22 日讯，4 月 22 日，在地平线年度技术产品发布会上，地平线 CEO 余凯发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空 Starry6P，650TOPS 算力、5nm 车规制程及 273GB/s 带宽。余凯认为，车端计算随着 AI 模型的融合也将融合，舱驾融合是智驾发展的必然趋势。