台积电展示新一代芯片技术，暂不购买阿斯麦最新光刻机
台积电周三发布两项芯片制造技术的改进：一项是名为 A13 的技术，将于 2029 年投产，可能用于人工智能芯片；另一项是名为 N2U 的技术，这是一种更经济的选择，可用于制造手机、笔记本电脑以及人工智能芯片。公司计划从其荷兰供应商阿斯麦现有的极紫外光刻机器（EUV）中挖掘更多潜力，而不是转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。