台积电 2029 年将量产 1.3 纳米半导体
台积电（TSMC）4 月 22 日宣布，将从 2029 年开始量产电路线宽 1.3 纳米的下一代半导体。与预计 2028 年量产的 1.4 纳米产品相比，可用小 6%的芯片面积实现同等性能。