华特气体：深度布局 HBM 产业链 为其关键的 TSV 工艺提供先进刻蚀气体
金十数据 4 月 24 日讯，华特气体在互动平台表示，HBM 凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决 AI 时代 GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随 AI 服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局 HBM 产业链，为其关键的 TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体。