盛美上海首台 PECVD SiCN 设备顺利出机
金十数据 4 月 27 日讯，4 月 27 日，盛美上海宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅（SiCN）设备已正式出机。该设备旨在支持 55 纳米及以下高端 IC 工艺的后段金属互联工艺应用中的 PECVD NDC (SiCN)工艺，应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。