开源鸿蒙生态共建启动 重点做强芯片和模组解决方案
记者从第九届数字中国建设峰会鸿蒙生态峰会上获悉，开源鸿蒙代码量超过 1.3 亿，贡献者超过 13000 名，版本已迭代至 6.1 Release。目前，已有 1700 多款产品通过兼容性测评。会上还举行了 OpenHarmony 生态共建仪式以及 OpenHarmony 芯片模组使能共建仪式，龙芯中科、飞腾信息、瑞昱半导体、广和通、美的集团、移远通信等参与了仪式。据了解，开源鸿蒙将做强做多芯片和模组解决方案，目标是到今年年底，年出货量超过百万的芯片/模组伙伴数量超过 10 家，年出货量大于百万的芯片/模组款数能够大于 20 款。（科创板日报）