电科芯片：公司积极开发航天载荷类芯片产品并加快市场导入，目前已实现供货
金十数据 4 月 30 日讯，电科芯片在 2026 年一季度业绩说明会上表示，公司北斗短报文芯片产品已实现在多款手机搭载应用，同步积极开发航天载荷类芯片产品并加快市场导入，目前已实现供货。但相关卫星载荷类产品收入占比不足 1%，后续市场也存在一定不确定性，请注意投资风险，感谢您的关注。公司卫通三模芯片已完成量产版本小批量试产，正在开展应用验证，目前暂未供货客户。公司机器人领域驱动芯片暂未实现规模化量产与批量出货，公司将从高集成度、高精度、高稳定性等方面打磨产品性能，适时推出适配机器人复杂工况要求的产品。