赛微电子:拟受让 CompoundTek 10%股权 巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位
赛微电子(300456)4 月 30 日公告,基于对硅光市场前景的判断,为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位,促进技术沉淀和未来市场拓展,公司下属香港全资子公司运通电子与 IGSS Ventures、CompoundTek 签订了关于受让 CompoundTek 部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议,运通电子以 CompoundTek 4000 万美元的估值受让 GSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权,同时 CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移,本次交易资金来源为自有资金,对价为 400 万美元。近日,公司(含下属香港全资子公司运通电子)完成了本次交易第一期交易价款的支付,CompoundTek 完成了对应第一期交易价款的工商变更。
赛微电子(300456)4 月 30 日公告,基于对硅光市场前景的判断,为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位,促进技术沉淀和未来市场拓展,公司下属香港全资子公司运通电子与 IGSS Ventures、CompoundTek 签订了关于受让 CompoundTek 部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议,运通电子以 CompoundTek 4000 万美元的估值受让 GSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权,同时 CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移,本次交易资金来源为自有资金,对价为 400 万美元。近日,公司(含下属香港全资子公司运通电子)完成了本次交易第一期交易价款的支付,CompoundTek 完成了对应第一期交易价款的工商变更。