金海通：拟发行可转债募资不超 8.5 亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
金海通(603061)5 月 5 日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过 8.5 亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。