锴威特：推进发行股份及支付现金购买晶艺半导体 100%股份
锴威特公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式，向 26 名交易对方购买晶艺半导体 100%股份并募集配套资金，预计构成重大资产重组，不构成重组上市。2026 年 3 月 27 日，公司董事会已审议通过相关预案。截至公告披露日，审计、评估及尽职调查等工作未完成。本次交易尚需董事会再次审议、股东会审议通过，并获监管机构批准，能否获批及时间均不确定。