铜冠铜箔：正推进 IC 封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作
5 月 8 日下午，铜冠铜箔(301217)在 2025 年度业绩说明会上表示，公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在 IC 封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。