长电科技：推动光电合封方案在数据中心加速落地
长电科技高管在业绩说明会上就光电合封（CPO）进展表示，公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将持续推动 EIC 与 PIC 光引擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动 CPO 方案在数据中心加速落地。