飞凯材料：公司半导体材料可用于 PLP 封装 但目前营收规模不大
金十数据 5 月 11 日讯，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括 Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。