容大感光：目前暂未实现 mSAP 工艺相关的光刻胶产品销售
容大感光(300576)5 月 11 日在业绩说明会上表示，公司目前暂未实现 mSAP 工艺相关的光刻胶产品销售。鉴于 mSAP 技术在高端 PCB 及先进封装领域的广阔应用前景，公司已将该方向纳入技术储备与产品规划，目前公司正积极推进相关研发布局。