云天励飞：正在研发的推理芯片引入 3D 堆叠存储架构
5 月 11 日，云天励飞在投资者关系活动记录表中披露，公司正在研发的推理芯片，采用 GPNPU 架构为核心技术路线，主要技术亮点包括四个方面，一是 GPGPU 级通用编程能力：面向国内芯片“易用性”痛点，GPNPU 架构强调对主流 CUDA 等生态的兼容与迁移支持，以降低客户模型部署与迁移门槛；二是极致能效的 NPU 内核：围绕推理效率与能效比进行深度优化，提升推理侧性价比；三是引入 3D 堆叠存储架构：采用 3D 堆叠存储架构，以获得更高带宽与更低访问时延，突破“内存墙”，提升推理效率；四是算力积木架构：公司延续过去五年在国产工艺上的探索，以“算力积木”架构利用下一代芯片构建机架级 Scale-up 超节点，以满足万亿级乃至十万亿级 MoE 架构大模型的推理需求。公司通过该技术路线目标是指数级降低 Token 成本，加速大模型应用的规模化、普惠化落地。