芯驰科技完成近 1 亿美金 C 轮融资
5 月 13 日，界面新闻获悉，国内车规级芯片公司芯驰科技完成近 1 亿美金 C 轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。据悉，本次融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。