OpenAI 合作传闻四起，联发科回应：在看大模型合作新机会
金十数据 5 月 13 日讯，5 月 13 日，联发科发布天玑 AI 智能体引擎 2.0，同时推出天玑 AI 开发套件 3.0。联发科董事、总经理陈冠州在演讲时表示，过去三年，天玑 AI 生态伙伴的成长量提升至 240%，开发套件的下载量提升至 440%。作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与 OpenAI 合作为智能手机研发系统级芯片（SoC），相关计划预计于 2028 年实现量产。对此，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，“目前内部正在积极的看这些新机会，大模型在 AI 里面的角色正在寻求多种发展路径，内部觉得有较大机会。”但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。