快克智能：2025 年度，公司固晶键合封装设备业务营业收入占比不足 5%，金额占比较小，其中碳化硅微纳银（铜）烧结设备收入占比极低，先进封装 TCB 热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作，未形成收入，验证过程时间较长，未来能否打样成功及订单落地具有较大不确定性，对公司当期业绩无影响。