深南电路：近期公司综合产能利用率处于高位
深南电路 5 月 12 日—13 日在机构策略会上表示，近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。