台积电：因 AI 驱动增长，2030 年全球芯片市场规模将达 1.5 万亿美元
金十数据 5 月 14 日讯，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到 2030 年，全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字已超越其此前预测的 1 万亿美元。据台积电预测，在上述 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据 55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比 20%；汽车应用领域则占比 10%。台积电表示，公司正加快 2025 年和 2026 年的产能扩充步伐，并计划于 2026 年新建九座晶圆厂及先进封装设施。