中信建投证券阎贵成：PCB、光模块等领域有望维持高景气度
中信建投证券 TMT 及海外研究组组长、通信及人工智能首席分析师阎贵成在接受记者专访时表示，通信与人工智能领域的行情启动与产业景气度提升密切相关，核心底层逻辑源于人工智能产业的发展。自 2022 年底新一代大模型发布至今，这一核心逻辑始终未变，市场对人工智能产业的信心主要源于大模型技术的持续迭代与能力升级，进而带动算力需求持续旺盛。“算力基础设施相关板块因此持续受益，涵盖 GPU、CPU、PCB、光模块等多个领域。”阎贵成认为，从产业发展规律来看，大模型迭代带来的算力需求缺口持续扩大，叠加大厂资本开支的持续加码，上述板块景气度有望维持高增态势。（中证报）
中信建投证券 TMT 及海外研究组组长、通信及人工智能首席分析师阎贵成在接受记者专访时表示，通信与人工智能领域的行情启动与产业景气度提升密切相关，核心底层逻辑源于人工智能产业的发展。自 2022 年底新一代大模型发布至今，这一核心逻辑始终未变，市场对人工智能产业的信心主要源于大模型技术的持续迭代与能力升级，进而带动算力需求持续旺盛。“算力基础设施相关板块因此持续受益，涵盖 GPU、CPU、PCB、光模块等多个领域。”阎贵成认为，从产业发展规律来看，大模型迭代带来的算力需求缺口持续扩大，叠加大厂资本开支的持续加码，上述板块景气度有望维持高增态势。（中证报）
