住友电木半导体封装材料涨价 10%-20%
住友电木（Sumitomo Bakelite）5 月 14 日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列 SUMIKON™EME 半导体封装用环氧模塑料，涨幅约 10%-20%，自 2026 年 6 月 1 日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源、物流等各项综合成本持续攀升。