国泰海通：AI 产业链通胀 Agent 预计引爆下一轮产业链价格上行
国泰海通证券研究报告认为，当前 AI 驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI 产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导。
①存储芯片因 HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统 DRAM 供应缺口高达 30%-50%，价格飙升；
②先进制程（2nm）与封装（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊 AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价；
③下游 PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。AI Agent 从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent 的落地使 Token 消耗量实现指数级跃升（2024-2025 年增长 300 多倍），单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使 AI 加速器对 HBM 的需求呈指数级增长。而 HBM 产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到 2027-2028 年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。
国泰海通证券研究报告认为，当前 AI 驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI 产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导。
①存储芯片因 HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统 DRAM 供应缺口高达 30%-50%，价格飙升；
②先进制程（2nm）与封装（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊 AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价；
③下游 PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。AI Agent 从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent 的落地使 Token 消耗量实现指数级跃升（2024-2025 年增长 300 多倍），单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使 AI 加速器对 HBM 的需求呈指数级增长。而 HBM 产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到 2027-2028 年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。
