金禄电子：公司汽车 AI-box 用 PCB 已交付验证尚未进入大批量量产阶段金禄电子 5 月 15 日在互动平台表示，汽车高阶自动驾驶 AI 尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车 AI-box 用 PCB 已交付验证，尚未进入大批量量产阶段；根据公司 2026 年度经营计划，公司将重点关注 AI 驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额

金禄电子：公司汽车 AI-box 用 PCB 已交付验证尚未进入大批量量产阶段
金禄电子 5 月 15 日在互动平台表示，汽车高阶自动驾驶 AI 尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车 AI-box 用 PCB 已交付验证，尚未进入大批量量产阶段；根据公司 2026 年度经营计划，公司将重点关注 AI 驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。（人民财讯）