机构：2026 年全球高端封装市场规模预计高达 587 亿美元 同比增长 97%
据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到 2027 年，拐点或将在 2027 年下半年到来：2025 年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027 年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI 需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM 封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在 2026 年将达到 587 亿美元，同比增长 97%，实现近翻倍增长。