本川智能：正在进行对 CIPB 项目的厂房改造和定制化产线布局，800G 光模块相关 PCB 已实现小批量供货
金十数据 5 月 19 日讯，本川智能在特定对象调研时表示，公司正在进行对 CIPB 项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6 家客户完成多版打样，3 家客户进入小批量试产阶段。项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2 年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成 10 种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。公司目前 800G 光模块相关 PCB 已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。