华大九天：公司 Argus3DIC 物理验证平台全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计
华大九天 5 月 20 日在业绩说明会上表示，在 3DIC 方面，公司前瞻性洞察到当前 AI、GPU、存储等芯片正依托 3DIC 技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在 3DIC 设计 EDA 领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现 3DIC 多元化协同设计到封装的全链路物理验证。