本川智能：控股子公司与西安交大签 50 万元技术开发合同
本川智能公告称，控股子公司本川鹏芯近日与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，委托其研究开发功率半导体器件 CIPB 高密度封装技术开发项目，研究开发经费和报酬总额为 50 万元（含税 3%）。双方作为共同专利申请人，共同享有本项目研发成果的专利申请权。该合同不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，项目研制开发课题周期约为 1 年，最终执行情况存在不确定性。