今年以来股价上涨超 150%，帝尔激光：公司完成面板级玻璃基板通孔设备出货
金十数据 5 月 25 日讯，帝尔激光在互动平台回复投资者提问时表示，公司 TGV 激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。在新型显示领域，帝尔激光发挥激光技术在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金属材料等方面的优势，推出了 OLED/MiniLED 激光修复、MicroLED 激光巨量转移、激光巨量焊接等装备。截至 5 月 25 日收盘，帝尔激光股价上涨 2.2%，最新总市值达 438.47 亿元，今年以来股价上涨超 150%。