三孚新科：已有头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单
三孚新科(688359.SH)发布投资者关系活动记录表公告，2025 年下半年起，公司高端片式 VCP 电镀设备在手订单逐步增加，部分设备已经出货。当前公司设备在手订单充足，主要覆盖 VCP 电镀设备、mSAP 电镀设备、HVLP5 铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。mSAP 方面，公司 mSAP 部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户端上线应用，且已有头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。