SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
SK 海力士 26 日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在 HBM 封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK 海力士计划将 iHBM 技术应用于 HBM5 等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI 数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。