亿仕登控股：IDI Dynamics 推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机
金十数据 5 月 26 日讯，亿仕登控股在港交所公告，其持股 66.5%的附属公司 IDI Dynamics 已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势：打标速度提升 2.5 倍，占地面积减少 22%。