广发证券：mSAP 产业趋势明朗 看好 PCB/MLCC/ABF 价值量陡增下材料投资机会
广发证券研报称，mSAP 迎来从手机 SLP 向光模块、存储模组及 CoWoP 等多元场景拓展的 HDI 时刻。产业趋势方向来看，（1）当前手机 SLP 为主流，三大主要材料包括 T 布、载体箔与类 BT 树脂。（2）未来重要趋势主要为 800G 模块和 1.6T 模块以及交换机，CPO 等热点应用，对 PCB 的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应 PCB 板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了实现这些就需要引入 mSAP 等新工艺。因此，从主材逻辑来看建议重视 LDK 布和 T 布，载体箔，树脂环节的量价齐升。此外，重视电镀药水，感光干膜、铜粉等材料环节。电子布大周期持续高景气。本轮材料机会主要来自 AI 资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI 板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关 PCB 需求，显示 AI 不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI 也让 PCB 产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。大型 HDI 与高层数板需求快速攀升，GPU 与 ASIC 所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。材料环节来看，建议关注：（1）PCB 上游材料。（2）MLCC 上游材料：关注 MLCC 陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。（3）ABF 基板上游材料：关注 ABF 膜、T 布等环节。