莱宝高科：今年继续推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的开发 截至目前尚未实现产品化
莱宝高科近日接受机构调研时表示，自 2023 年起，公司与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。基于现有 400mm*500mm 尺寸的 2.5 代 TFT-LCD 显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为 15μm/15μm 的 FCBGA 载板、类载板（SLP）、MIP 封装载板、玻璃载板 Core 材等工程样品，2025 年 TGV 技术能力进一步提升，成功实现 8:1 的孔径比。公司 2026 年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作，截至目前尚未实现产品化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。