正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备
正业科技 5 月 28 日在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的 X-RAY 检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。