西安奕材：拟不超 3000 万元参与重庆欣晖 B+轮融资
西安奕材公告称，公司拟使用自有资金不高于 3000 万元与其他市场化投资机构参与重庆欣晖 B+轮融资，本轮融资不少于 1.6 亿元。重庆欣晖主营半导体关键材料及部件研发等，2026 年 1 - 3 月营收 715.47 万元、营业利润亏损 6418.38 万元。本次投资已通过独立董事专门会议、董事会审议，构成关联交易，不构成重大资产重组。交易实施进度及最终能否完成存在不确定性，投资收益可能不及预期。