美畅股份：公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序
美畅股份 5 月 28 日在互动平台称，公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体领域，金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工，相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。