三星电子开始出货业界首款 HBM4E 样品
金十数据 5 月 29 日讯，三星电子今日宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款 12 层 HBM4E 样品，进一步巩固其在下一代 HBM 市场的领导地位。继今年早些时候率先量产并商业出货业界领先的 HBM4 之后，三星现通过推出 HBM4E 样品进一步扩展其 HBM 路线图，以满足 AI 计算和超大规模基础设施快速演进的需求。三星电子执行副总裁兼存储开发负责人黄相俊（Sang Joon Hwang）表示：“继 HBM4 成功量产后，三星通过 HBM4E 再次证明了其独特的技术优势。凭借先进的制造能力和前瞻性的基础设施投资，我们将继续推动全球 AI 存储市场的增长。”
金十数据 5 月 29 日讯，三星电子今日宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款 12 层 HBM4E 样品，进一步巩固其在下一代 HBM 市场的领导地位。继今年早些时候率先量产并商业出货业界领先的 HBM4 之后，三星现通过推出 HBM4E 样品进一步扩展其 HBM 路线图，以满足 AI 计算和超大规模基础设施快速演进的需求。三星电子执行副总裁兼存储开发负责人黄相俊（Sang Joon Hwang）表示：“继 HBM4 成功量产后，三星通过 HBM4E 再次证明了其独特的技术优势。凭借先进的制造能力和前瞻性的基础设施投资，我们将继续推动全球 AI 存储市场的增长。”
