瑞声科技 MEMS 压电主动散热芯片将量产出货
金十数据 5 月 29 日讯，瑞声科技宣布，近日，瑞声科技基于 MEMS 压电薄膜关键技术的 CoolFan 系列主动散热芯片产品，已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计 2027 年初实现大批量量产出货。该产品可广泛应用于 AI 手机、智能手表、XR 眼镜及各类 AI 智能终端场景。