美迪凯：2025 年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重 2%左右 占比较低
金十数据 6 月 1 日讯，美迪凯近日接受机构调研时表示，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线 2025 年已通过某头部 fab 厂验厂。12 寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310*310 和 515*510 等尺寸的玻璃基板小批量出货。但 2025 年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重 2%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。