天津政银合作加码制造业 “智造”领域融资对接机制落地
近日，在 2026 世界智能产业博览会期间，天津市工业和信息化局与建设银行天津分行签署战略合作协议，围绕制造业高质量发展建立常态化融资对接机制。 根据协议，双方将在产业科技创新、产业链韧性提升和制造业转型三大领域深化合作。具体而言，将定期梳理重点企业和重点项目的融资需求清单，推动金融产品与产业政策精准匹配。在科技创新方面，重点支持企业技术研发、成果转化和创新平台建设；在产业链领域，围绕补链、延链、强链提供定制化融资安排；在制造业转型方面，加大对智能化改造和绿色化升级的信贷投放。（中新网）