宏明电子：研发的 MLCC 配套材料不能用于玻璃基板通孔填充
宏明电子(301682)在互动平台表示，公司研发的 MLCC 配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦 MLCC 电容产品体系。该材料配方、参数针对 MLCC 工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。