联动科技：加速推进全品类客户导入与批量投产
6 月 4 日，联动科技举办投资者交流活动，吸引了数十家机构参与。作为半导体后道测试设备领军企业，联动科技大额研发投入已逐步兑现为商业化产品。公司与国内头部 AI 芯片企业天数智芯签署战略合作协议，加速推进全品类客户导入与批量投产。同时，持续深化在 SiC/GaN 功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场景。受益于人工智能、汽车电子等下游需求提振，半导体测试设备行业呈现逐步复苏态势。联动科技将继续聚焦 AI 算力芯片测试与第三代半导体测试两大核心赛道，加大研发投入，推进技术迭代。（证券时报）