SK 海力士 DRAM 中长期扩产计划曝光
据报道，SK 海力士已向主要合作企业分享了其在 2030 年至 2031 年间将 DRAM 晶圆产能扩大至目前两倍水平的中长期扩产计划。值得注意的是，这一计划的筹备时间早于英伟达 CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 展会现场写下“请多生产（Please make more）”的举动。报道称，约两个月前，SK 海力士的采购部门及龙仁半导体集群负责人已开始向核心供应商通报这项基于晶圆投入量的产能扩张规划。该计划的核心目标是：将目前每月约 55 万张的 DRAM 月产能，提升至 2030 年的 100 万张左右。