京东方 A：布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向
金十数据 6 月 7 日讯，京东方 A 在机构调研时表示，围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。