方正证券：AI 引领封装升级 关注 TGV 和电镀填孔核心工艺
方正证券发布研报称，AI 芯片迈向万亿晶体管时代，传统有机基板在高频传输、热稳定性及大尺寸扩展性上的瓶颈日益凸显。玻璃光波导凭借优异的透光性和低光损耗，有望在 2027 年前后落地，成为 CPO 技术从"光电分封"走向"光电一体"的关键材料支撑。