国信证券：COUPE 引领光电共封装新纪元 具制造能力厂商将率先迎来业绩爆发
国信证券发布研报称，目前以 COUPE 为代表的 3D 光电共封装技术正处于产业化加速落地的关键拐点。随着头部算力客户订单的持续导入，掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备 CPO 先进封装与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。