三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
金十数据 6 月 10 日讯，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大 HBM 市场布局，以加强其在 AI 芯片供应链中的地位。预计三星将在 6 月 29 日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。