郭明錤：CoPoS 将于 2028 年下半年量产 玻璃与 ABF 不存在替代关系
金十数据 6 月 11 日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装 CoPoS 预计将于 2028 年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代 ABF 薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及 ABF 积层共同实现。因此玻璃与 ABF 薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。