京东方 A：2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样
京东方 A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。